фото: WCCF Tech Фотография скальпированного CPU интересна тем, что на кристалле CCD не видно никаких следов микросхемы кеш-памяти 3D V-Cache. И это согласуется со свежими данными о том, что у Ryzen 9000X3D эта микросхема расположена не на чиплете CCD, как раньше, а под ним.
Для пользователей это совершенно не имеет никакого смысла, но вот последствия, возможно, как раз и позволяют новинке поддерживать разгон. Также технически такое решение позволяет разместить на одном чиплете две микросхемы памяти, хотя не факт, что это имеет смысл с точки зрения производительности.
Напомним, вчера мы также писали, что для скальпирования новых Core Ultra 200 нужно нагреть процессор до 165 градусов, при этом нужно весьма точно выдержать температуру.
