Главным автором публикации был Дон Хэ Хо, научный сотрудник, работающий с Бартлеттом. К команде Virginia Tech в этом исследовании присоединились коллеги Лин Ли, доцент Пенсильванского университета, и Чэньхао Ху, аспирант из команды Ли.

Предыдущее исследование мягких схем, разработанное командой Бартлетта, заменяет негибкие материалы мягкими электронными композитами и крошечными, проводящими электричество жидкими металлическими каплями. Эта мягкая электроника является частью быстро развивающейся области технологий, которая даёт гаджетам новый уровень долговечности.

В новом проекте исследователи взялись за проблему мягких плат, в частности, за прохождение электрических токов между слоями, которые накладываются друг на друга. Это важно для эффективного использования электрического тока в ограниченном пространстве, которое занимают платы.

Новая технология команды позволяет не делать отверстий и использует микрокапли жидкого металла для формирования мягких переходных отверстий и планарных межсоединений, создавая электрические соединения через и через слои схемы, преодолевая эти проблемы. Процесс включает направленное расслоение капель жидкого металла в фотосмоле. Используя неровности, возникающие во время воздействия ультрафиолета, исследователи создают ступенчатую структуру, которая позволяет каплям контролируемо собираться.

Этот подход очень универсален, и жидкие металлические переходы и межсоединения могут быть реализованы в нескольких типах материалов. С этой технологией можно пойти дальше и выполнить подход к изготовлению несколько раз и создавать всё больше и больше слоёв.

«Используя эти в противном случае нежелательные краевые эффекты, мы можем создавать мягкие, проводящие переходы, которые соединяют различные слои схемы быстрым и параллельным образом. Мы можем сделать всё это, сохраняя гибкость и механическую целостность мягкого устройства», — сказал Хо.

"Благодаря интеграции с плоскостными слоями схем можно создавать мягкие, гибкие схемы со сложной многослойной архитектурой. Это открывает новые формы мягкой электроники, где несколько мягких переходов и межсоединений создаются параллельно и пространственно контролируемым образом. Что имеет решающее значение для развития этой области», — добавил Бартлетт.