На данный момент это самый объёмный стек HBM, доступный на рынке. Напомним, технология HBM такова, что чем больше микросхем в стеке и чем больше объём стека, тем заодно выше и пропускная способность. Тут она достигает 1,2 ТБ/с. 

Micron со своим новым продуктом хочет догнать лидеров этого рынка — Samsung и Hynix. И хотя её новая память действительно впечатляет, конкуренты уже вовсю готовятся к будущему выпуску памяти HBM4. Первое поколение должно иметь уже 16 слоёв и пропускную способность в 1,65 ТБ/с в конфигурациях до 48 ГБ.